甬矽電子獲2家機構調研:現階段公司Bumping項目已完成通線(xiàn),實(shí)現了初步的量產(chǎn),整個(gè)產(chǎn)能處于爬坡階段,而且公司已儲備了部分成熟的客戶(hù)(附調研問(wèn)答)

時(shí)間:2023-09-08 22:22:05

甬矽電子9月8日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,公司于2023年9月8日接受2家機構調研,機構類(lèi)型為基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內容介紹:


(相關(guān)資料圖)

問(wèn):bumping產(chǎn)能的進(jìn)展?

答:現階段公司Bumping項目已完成通線(xiàn),實(shí)現了初步的量產(chǎn),整個(gè)產(chǎn)能處于爬坡階段,而且公司已儲備了部分成熟的客戶(hù)。

問(wèn):二季度毛利率同比降低,價(jià)格和新建產(chǎn)線(xiàn)的影響多大?三季度的情況會(huì )如何?

答:2023年第二季度的毛利率同比降低,環(huán)比有所回升。公司的毛利率取決于兩個(gè)方面,一方面是訂單的價(jià)格,這個(gè)最終取決于市場(chǎng)恢復的一個(gè)程度。另一方面,對于公司二期新增的投資,雖然公司的稼動(dòng)率屬于比較飽滿(mǎn)狀態(tài),但產(chǎn)能存在一個(gè)爬坡的過(guò)程,同時(shí)為新增投資提前儲備了生產(chǎn)端的人員以及水電能源等成本,對于公司的毛利率有一定的影響。下半年即使價(jià)格沒(méi)有回升,隨著(zhù)公司營(yíng)收規模的擴大,會(huì )攤掉更多的成本,對毛利率也有一定的正向提升作用。

問(wèn):季度環(huán)比增長(cháng)良好,未來(lái)預期如何?

答:公司今年的整體目標是保持增長(cháng)。

問(wèn):稼動(dòng)率的變化情況?

答:公司從今年一季度末稼動(dòng)率開(kāi)始提升,整個(gè)二季度處于一個(gè)相對比較飽滿(mǎn)的狀態(tài)。

問(wèn):拆分公司產(chǎn)品結構?各應用領(lǐng)域的需求情況?

答:公司當前產(chǎn)品從應用領(lǐng)域主要包括PA、安防、IoT、運算類(lèi)、車(chē)電等。

問(wèn):在手訂單量如何?

答:客戶(hù)正常會(huì )提前會(huì )下訂單,客戶(hù)的訂單會(huì )隨著(zhù)市場(chǎng)變化以及不同產(chǎn)品的需求變化而更新。

問(wèn):PA毛利率和綜合毛利率相比?

答:要看具體產(chǎn)品,毛利率主要與產(chǎn)品結構、客戶(hù)結構、工序復雜性及原材料的占比、自動(dòng)化水平能力、管理能力等綜合因素相關(guān)。

問(wèn):公司有沒(méi)有布局chiplet方向?

答:公司持續關(guān)注以Chiplet技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展及相關(guān)應用并進(jìn)行了相應布局。公司積極推動(dòng)自身在Bumping、RDL、"扇入型封裝"(Fan-in)、"扇出型封裝"(Fan-out)等晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局,持續提升自身技術(shù)水平。

問(wèn):二期產(chǎn)能與一期比較?

答:產(chǎn)能情況一方面取決于市場(chǎng)需求的變化,同時(shí)跟產(chǎn)品結構和應用領(lǐng)域存在一定關(guān)系。公司綜合考慮產(chǎn)品結構、產(chǎn)品的制造工藝等對不同的生產(chǎn)基地進(jìn)行分工,以最大化提升生產(chǎn)效率。目前一期主要負責公司現有SiP、QFN等產(chǎn)品線(xiàn)的制造加工與服務(wù);二期主要負責Bumping、FC類(lèi)產(chǎn)品、晶圓級封裝產(chǎn)品等先進(jìn)制程產(chǎn)品線(xiàn)的制造加工與服務(wù)。

問(wèn):公司今年的折舊情況?二期哪個(gè)季度折舊金額最高?

答:二期廠(chǎng)房今年二季度剛剛交付,裝修沒(méi)有驗收完成,所以上半年還沒(méi)有出現一個(gè)整體大規模的轉固,對半年報的折舊影響不大。下半年隨著(zhù)設備和裝修逐步驗收進(jìn)行轉固,整體的折舊會(huì )處于一個(gè)增長(cháng)的狀態(tài)。

問(wèn):交付期限縮短了嗎?縮短了多少?

答:公司具備了"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,綜合考慮產(chǎn)品結構、產(chǎn)品的制造工藝等對不同的生產(chǎn)基地進(jìn)行分工,以最大化提升生產(chǎn)效率,可以有效縮短客戶(hù)從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間及更好的品質(zhì)控制。

問(wèn):除了bumping,還有什么計劃?

答:一方面,公司積極發(fā)展算力、通信、車(chē)規等領(lǐng)域,拓展公司產(chǎn)品應用領(lǐng)域。另一方面,持續完善公司自身產(chǎn)品線(xiàn)布局,積極推進(jìn)Bumping、晶圓級封裝等產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)施,努力打造成為最具競爭力的一站式Turnkey封測基地。

問(wèn):公司的競爭優(yōu)勢體現在什么方面?

答:公司作為專(zhuān)注于中高端封測產(chǎn)品的新興封測供應商,憑借穩定的封測良率、靈活的封裝設計實(shí)現性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時(shí)性,公司獲得了下游客戶(hù)的廣泛認可,并同眾多國內外知名設計公司建立了良好的合作關(guān)系。通過(guò)持續推進(jìn)Bumping等產(chǎn)線(xiàn)建設,公司旨在為客戶(hù)提供一站式封測服務(wù),對客戶(hù)產(chǎn)品的品質(zhì)穩定性、成本、交期等多個(gè)方面為客戶(hù)提供更好的服務(wù),從而持續提升公司的核心競爭力;

調研參與機構詳情如下:

參與單位名稱(chēng)參與單位類(lèi)別參與人員姓名
寶盈基金基金公司--
安信證券證券公司--

標簽:

來(lái)源:同花順iNews
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